フッ素含有電子化学物質は、一般に、エレクトロニクス産業で使用される特殊なフッ素化化学物質を指します。 それらは主に、高純度のフッ素化湿式化学物質、電子特殊ガス、電子フッ素化液体、新エネルギー電池電解質、およびフッ素含有電子コーティング材料などを含みます。
フッ素含有電子特殊ガスは、主にフラットパネルディスプレイ、太陽光発電新エネルギー、および集積回路の分野で使用されています。 現在、フッ素化品種は世界の電子特殊ガス市場の約30% を占めています。 これらのガスは、主に洗浄剤、エッチャントとして使用され、ドーパントおよびフィルム形成材料としても使用することができる。
電子フッ素化液体は、主にスマートデバイスや半導体製造プロセスで溶媒、洗浄剤、および冷却剤として使用されます。 近年、電子製品の拡大と統合の増加に伴い、電子製品のクリーニング業界は急速に発展しています。 当初、電子産業は一般的にCFCを洗浄に使用していましたが、オゾン層破壊効果のために禁止されていました。 トリクロロエチレン (TCE) 、ヒドロクロロフルオロカーボン (HCFC) 、臭化n-プロピル (nPB) などの交換オプションは、依然として環境汚染のリスクをもたらし、移行洗浄溶剤になります。 より環境に優しい洗浄溶液に対する差し迫った必要性がある。 電子フッ素化液体は、ヒドロフルオロエーテル、ハイドロフルオロカーボン、およびそれらの誘導体などの化学物質のさまざまな組み合わせを含む、低GWP (地球温暖化係数) およびゼロODP (オゾン枯渇係数) ソリューションの開発を目的としています。発泡剤、洗浄剤、冷却剤などで使用するため。
フッ素含有冷却剤は、化学的安定性、不燃性、非爆発性、低誘電定数を備えており、主に半導体、データセンター、化学産業、航空宇宙、およびその他の分野で使用されています。 フッ素化液体を使用する液浸冷却技術は、冷却のための一般的な方法である。 「カーボンピーク」と「カーボンニュートラル」の現在の状況では、将来の「エネルギー消費」と「炭素排出量」が大規模データセンターの主要な競争力要因になります。 液浸冷却技術は、大規模データセンターの開発動向に合わせて、エネルギー消費量を大幅に削減し、スペースを節約できます。 液浸冷却は、フッ素化液体の高い絶縁特性を利用して、サーバーの熱放出コンポーネントをこれらの液体に完全に浸し、直接接触および循環流を通じて効率的に熱を放散します。冷却のためのファンとエアコンの必要性を排除します。 このテクノロジーは70% 以上の省エネを実現し、データセンターの電力使用効率 (PUE) を1.07に減らし、理論上の限界である1.0に近づき、エネルギー効率を大幅に向上させます。
フッ素含有电子コーティング材料は主に、指紋防止コーティング、汚染防止コーティング、および電子耐湿性コーティングを含む電子製品のミクロンまたはナノメートルのコーティングに使用されます。 成分は、主にフルオロシロキサン、フッ素化アクリルエステル、およびフルオロシリコーン油からなる。 主に原料としてパーフルオロポリエーテルを使用して合成されたフッ素化指紋防止コーティングは、電子スクリーンの主流のコーティングです。 これらの材料は、中国のエレクトロニクス产业において広范な用途があり、ハイエンドの电子デバイスの开発に不可欠です。
技術の進歩と戦略的な新興産業の急速な発展に伴い、フッ素化学物質の応用シナリオは継続的に拡大しています。 今後数年間で、フッ素化材料の世界的な需要は年率3.2% で増加すると予想されます。
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